現(xiàn)有的微機(jī)械加工技術(shù)向著發(fā)展的最終方向，取得了顯著成績(jī)。相比于半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)，一個(gè)復(fù)雜的成形優(yōu)勢(shì)明顯的三維結(jié)構(gòu)，其可以通過(guò)整體模來(lái)制造，電鑄，注塑等方法。然而，與積分電路討論。讓我們來(lái)具體介紹。

1、 微細(xì)電火花加工

電火花加工是利用不同工件和工具進(jìn)行電極系統(tǒng)之間的脈沖性火花放電，產(chǎn)生一個(gè)瞬間高溫使工件結(jié)構(gòu)材料具有局部熔化和氣化，從而可以達(dá)到蝕除加工的目的。電火花加工的特征時(shí)加工力小，其加工方法精度問(wèn)題主要發(fā)展取決于電器而非機(jī)械設(shè)備裝置，并能夠加工極硬的導(dǎo)電性材料和復(fù)雜形狀。電火花加工企業(yè)由于其非機(jī)械接觸信息加工的特點(diǎn)選擇適合微細(xì)加工。微細(xì)電火花加工過(guò)程中由于工作電流小，亦能夠?qū)崿F(xiàn)加工硅等半導(dǎo)體高阻抗材料。

實(shí)現(xiàn)微EDM的關(guān)鍵是微軸（刀具電極）的在線制造，微能放電電源，刀具電極微伺服進(jìn)給，加工狀態(tài)檢測(cè)與系統(tǒng)控制，加工工藝等..

上微EDM技術(shù)的探索持續(xù)不斷的研究，它使組合相當(dāng)大的進(jìn)展與微機(jī)械制造和實(shí)際問(wèn)題，通過(guò)簡(jiǎn)單的圓形橫截面短軸的目的，孔擴(kuò)展到復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)。

2、 光成形微細(xì)加工

光成形加工企業(yè)已經(jīng)被嘗試勇于微細(xì)結(jié)構(gòu)的制作，無(wú)疑為制作一個(gè)三維立體微結(jié)構(gòu)研究提供一些有益途徑。光成形加工過(guò)程中首先可以利用學(xué)生一種通過(guò)紫外硬化樹(shù)脂作為被加工生產(chǎn)材料，當(dāng)樹(shù)脂受到紫外線照射時(shí)，可又業(yè)態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，控制系統(tǒng)曝光方式，即可成形各種三維模型結(jié)構(gòu)。

光成形微加工具有許多無(wú)與倫比的工藝方法特點(diǎn).. 可加工成型樹(shù)脂或金屬材料的高寬比三維結(jié)構(gòu).. 不聚焦的光移尺寸應(yīng)與掃描間隔匹配.. 當(dāng)光斑小于掃描間隔時(shí)，結(jié)構(gòu)容易斷裂，反之亦然，影響成形。

3，其他的微細(xì)加工方法

機(jī)械進(jìn)行切削技術(shù)加工，由于切削力的產(chǎn)生，一般可以認(rèn)為不適于微型企業(yè)機(jī)械的加工方法制作。但是超精密產(chǎn)品加工方式已經(jīng)能夠成功地制作出一個(gè)尺寸在10—100微米的為小三微構(gòu)件。機(jī)械設(shè)計(jì)加工出的三維微小構(gòu)件與壓電薄膜的熱液制作需要結(jié)合，試制出振動(dòng)陀螺結(jié)構(gòu)。超精密切削深度加工亦可用于通過(guò)三維環(huán)境復(fù)雜形狀的微小型致動(dòng)器的制作。

在微EDM器件和方法研發(fā)的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)了用于玻璃和硅基材料加工的微超技術(shù).. 一種基于模具應(yīng)用背景和X射線光刻掩模用于微元件制造的銑削工藝，通過(guò)聚焦離子束加工來(lái)告訴鋼材料的銑削道具。

在微細(xì)加工的限制，在探針針尖表面處理掃描隧道顯微鏡，原子，分子水平的應(yīng)用。這種技術(shù)不僅使得能夠進(jìn)行對(duì)象的單個(gè)原子的表面結(jié)構(gòu)的分辨率，但是也可以提供用于處理的單一原子單位的處理的一種方式。

隨著社會(huì)人們對(duì)于精度的高要求，特殊微細(xì)加工企業(yè)技術(shù)研究已經(jīng)可以成為一種未來(lái)的發(fā)展變化趨勢(shì)。所以，對(duì)于機(jī)械加工的廠商來(lái)說(shuō)，多了解相關(guān)理論知識(shí)對(duì)于學(xué)生提高產(chǎn)品生產(chǎn)有十分大的幫助。